3月28日操盘必读：机构持续关注AI产业链相关行业及公司

中信证券研报指出，随着多模态大模型快速迭代，国际大厂不断关注其在机器人领域的应用，并在机器人规划、控制、导航等主要任务上进行了探索与探究。如OpenAI 联合老虎基金等机构投资人形机器人公司1X 2350万美金，进军机器人行业；微软研究院发布 “ChatGPT for Robotics”论文，提出了将ChatGPT用于机器人应用程序的框架，旨在推动ChatGPT与机器人融合；谷歌推出PaLM-E模型积极探索其在现实世界场景中的更多应用，如家庭、工业机器人。商汤科技发布多模态多大模型“书生2.5”，可辅助完成居家机器人场景中各类复杂任务。AI的不断发展将提升机器人的智能化水平，人机交互能力与自主运动能力，加速机器人商业化落地。目前机器人行业处于发展初期，具备“硬件先行”趋势，其中，伺服系统等核心零部件，重要性突出，占据微笑曲线左侧，毛利率较高，未来空间广阔。我们认为具备较高核心零部件生产技术、拥有快速布局能力及优质**的企业能率先享受行业红利。

中信建投研报指出，硬件基础设施作为人工智能的发展基石，要求算力、运力、存力、散热等领域配套升级，算力芯片等环节核心受益。其中GPU并行计算优势明显，CPU+GPU成为目前最流行的异构计算系统，而NPU在特定场景下的性能、效率优势明显，推理端应用潜力巨大。随着大模型多模态发展，硬件需求有望从GPU扩展至周边编解码硬件。而由于英伟达、AMD对华供应高端GPU芯片受限，国产算力芯片迎来国产替代窗口期。建议关注国产算力芯片厂商以及Chiplet产业链龙头厂商，此外PCIe、CXL等高速接口、电源芯片厂商也间接受益。

国泰君安最新研报表示，相比传统金属集流体，复合集流体理论减重达55%(复合铜箔)-64%(复合铝箔)，电池端能量密度的提升达5%-10%(复合铜箔)。2025年复合集流体市场有望超300亿元，2030年复合集流体渗透率有望超40%，量级超140亿平米以上。设备端2025年市场规模近200亿，磁控溅射设备市场空间为79.5亿元。预计2024-2025年复合铜箔成本有望降到传统铜箔极限成本3元以下，伴随3代一体化设备工艺路线确定，技术迭代能力强的设备厂商优先收益。推荐标的：东威科技、先导智能，受益标的：道森股份、骄成超声。

中金研报指出，3月24日，OpenAI发布ChatGPT Plugins，实现对第三方插件的应用和开发支持；3月22日，GitHub发布升级版Copilot X，深度全面提升开发者工作效率。我们认为AI应用侧生态正加速繁荣。未来大模型端或马太效应显著，应用侧仍有望百花齐放，坚定看好应用侧发展机遇。大模型路线下，成本、算力、场景、数据等多维度需求铸就高门槛，我们认为缺少资源的中小参与者或难以跟随技术发展的步伐，大模型格局或将走向集中。国内大模型厂商在发挥生态先发优势的同时，仍面临潜在GPT大模型开源带来的门槛降低、生态冲击风险。另一方面，大模型赋能行业应用场景广泛，我们认为应用侧有望百花齐放。我们认为大模型技术革命下应更加看重数据丰富的闭源应用场景（电商、搜索、工业、金融、建筑设计等领域），并关注海外产业化落地进展及国内对标成果。

中信建投研报指出，锡依靠其无毒、熔点低等特性，广泛应用于焊料（48%）、化工（17%）、马口铁（12%）等领域，其中电子产品需求占焊料需求的80%以上，下游市场主要包括家电、消费电子、汽车电子、芯片等；AI将带动算力资源消耗快速上升，算力芯片等环节核心受益。AI有望驱动算力需求高增长，并进一步推动锡需求增长；此外，光伏组件的连接也需要焊锡将光伏焊带连接到面板上，每GW装机容量需耗锡约90吨，新能源有望成为锡需求的新增长点。新兴消费领域强发力，传统领域稳增长，预计2023-2025年精炼锡消费增长率为3.2%，2023-2025年全球精炼锡供需缺口分别为0.2/0.96/2万吨，缺口将推动锡价重心上涨。

东吴证券最新研报表示，近期各名酒酒企陆续进入查价格/控货阶段，保持正常节奏，后续批价有望坚挺及提升，估值性价比呈现；从全年来看复苏主线清晰，2023年下半年比上半年趋势更加向好，我们仍看好行业贝塔，对板块保持全年乐观。4月春糖在即酒企控货进行时，看好当前白酒板块配置价值。当前推荐投资主线为：1）全年确定性维度重点推荐五粮液，推荐泸州老窖，高端酒企加强消费者培育，渠道动作推进价稳，且业绩预期变动较小，确定性高；2）推荐洋河股份：宴席后续持续恢复受益品种，内部有变化持续观察落地，当前市场预期差大；3）弹性角度推荐舍得酒业/迎驾贡酒。