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昨晚美股三大指数再次大跌，国内A股市场在清明假期前已经走到了本轮反弹的相对高点，微幅突破小震荡区间，市场市场能延续反弹，还是重回下跌趋势，本周剩余的三个交易日是关键时间窗口。宽客财经研习社延续前期的判断：在政策上没有实质利好出台前，市场当前位置维持弱势震荡格局，虽然部分标的已经走出了较好的安全垫，但是操作上难度较大，建议谨慎参与，等待市场的确认信号。 中信证券：政策二次集中发力 把握中期修复趋势 中信证券研报称，疫情意外影响稳增长节奏，二季度政策加码的紧迫性明显上升，预计稳增长政策从全面铺开转向集中发力，市场多项悲观预期先于基本面提前见底，二季度开始经济对市场的负面影响在减弱，建议把握二三季度中期修复的趋势性行情。配置上，建议继续坚守稳增长主线围绕估值低位和预期低位品种布局，二季度需更加重视地产产业链。 东吴证券：市场有望迎来反弹修复 东吴证券指出，A股在一季度，特别是三月份大幅调整后，市场的风险已得到充分释放，随着近期在中概股、国际局势缓和的背景下，市场有望迎来反弹修复，周一港股内房股和科技走势较强，仍会映射到提振A股相关资产。后市方面，随着业绩窗口期的临近，关注一季报预喜板块。4月将迎来业绩密集披露期，市场会重新回到业绩因子触发的行情。操作上，建议重视稳增长方向的低估值品种，同时，留意港股特别是中概股的长期配置机会，谨慎追涨。（证券时报网） 中信证券：银行板块估值底部明确 短期看投资具备高性价比 中信证券研报指出，已披露的上市银行年报显示，2021年四季度上市银行收入增速小幅提升、盈利增长延续景气，资产质量与拨备水平继续稳中向好，重点行业信用风险已有前瞻应对。银行板块投资来看，随着稳增长政策再次发力、地产政策有序优化以及散点疫情的有效控制，后续宏观经济与微观质量预期具备改善空间，长期看板块估值底部明确，短期看投资具备高性价比。 银河证券：看好在半导体零部件领域具备先发优势的公司 银河证券指出，国内晶圆厂产能持续扩充，带动设备相关资本开支大幅增长，直接导致全球半导体设备零部件需求旺盛，我国半导体零部件国产化水平较低，仅Quartz成品、Shower head、Edge ring等少数几类半导体零部件国产化率超过10%，Valve、Gauge、O-ring等基本依赖进口。目前英杰电气、万业企业、新莱应材、靖江先锋、晶盛机电、江丰电子多家企业致力于半导体零部件国产化。我们看好在这个领域具备先发优势的公司。 中信建投：部分龙头酒企中性假设下已经具备3年1倍空间，且确定性较高 中信建投指出，今年以来疫情导致消费场景受限，部分重点城市疫情加剧市场担忧，板块调整到目前估值已经具备安全边际。虽然疫情持续时间及影响仍具有不确定性，但回顾2008/2018/2020年，非政策性的外部因素冲击后龙头企业收入和利润迭创新高，行业的韧性不断增强，我们认为当前挖坑行情值得重视，部分龙头酒企中性假设下已经具备3年1倍空间，且确定性较高，投资赔率明显提升。考虑到茅台作为行业锚增长提速，对整体估值体系将有所提振，机会更值得珍视。 中信建投：存储芯片为长期高成长赛道，本土厂商有望崛起 中信建投指出，国内存储芯片需求庞大，市场规模在430亿美元以上，超全球的1/3，且增速高于全球平均水平，但自给率不足5%，庞大内需、新兴应用及政策推动助力国产存储芯片快速发展。存储为长期高成长赛道，国内需求庞大，国产化需求迫切，大宗市场和利基市场已有优秀厂商涌现，长期看好本土厂商的崛起。 光大证券：一季报可能成为行情分水岭 光大证券指出，4月份市场可能会有比较积极的表现，一方面一季报业绩仍然是市场的支撑因素，另一方面政策等因素也会促使风险偏好的修复。但一季报之后，市场可能会面临一定的下行压力。盈利下行压力之下，市场难有积极表现，拐点恐怕要等到经济筑底之后才会出现。短期一季报超预期个股可能会有不错的表现，中期关注有望超预期的行业。 中信建投：军工板块正处于局部景气向全面景气扩散关键节点 中信建投认为，2022年初以来，中证军工指数快速下跌近20%，板块估值得到了充分消化，高性价比更加凸显。目前军工板块整体PE为58.69倍，处于历史低位。从跟踪的核心重点公司来看，目前军工板块PE 34.6倍。当前，军工板块正处于局部景气向全面景气扩散的关键节点，中下游公司业绩加速拐点有望到来，目前板块估值水平与2021年最低点估值相当，具备更高投资性价比，建议坚定加大配置比例，板块有望在经历最后的震荡筑底阶段后重拾升势。 注：以上观点仅供参考，不作为任何操作依据。 |
